최고 기술력, 제어 Know-How를 바탕으로
고객이 원하는 안정적, 생산성 높은 설비를 제작합니다.
당사는 자동화 산업의 전반적인 Solution을 제공하는 전문 기업입니다. PC제어, Vision 검사, 전장, 기구 설계 및 제작에 대한 최고의 기술력을 바탕으로 끊임없는 기술 개발을 멈추지 않고 있습니다.
반도체, LCD 등 다양한 FA장비 제어 기술을 보유하고 있으며, 고객 중심 사고를 통한 고객 만족 실현을 위해 고객이 만족하는 완벽한 유지보수(CS) 시스템을 구축하고 있습니다.
산업자동화 설비 제조, 자동화 부품 제조, 소프트웨어 설계 및 개발에 대한 공인된 기술력
품질경영시스템 인증 획득으로 고객에게 제공되는 제품 및 서비스 체계의 우수성 증명
라인 레이저와 3차원 카메라를 이용한 피검사체의 외형 검사장치 기술 등 핵심 특허 보유
지속적인 R&D 투자 및 기술 혁신을 위한 정부 공인 기업부설연구소 운영
고객만족경영을 통한 최상의 효율적인 자동화 시스템 구축 (Turnkey 수주 및 제작)
PC제어 기반 고속 Motion 및 I/O 제어, 상위 설비(CIM) 통신. Coater, Bonder, EFEM 등 산업용 장비 제어 시스템 토탈 솔루션.
Line Scan / 3D 카메라를 이용한 2.5D, 3D 검사, 초정밀 Align 제어 및 파티클/크랙 파악 등 불량 검출 알고리즘.
다양한 규격(S社, L社 Spec) 및 Safety 등급 적용 제어반/분전반 설계, 메인 전원(UPS) 및 필드 배선 시공.
Display, 반도체 장비 정밀 조립 및 Inline 설비 개조/개선 지원. 설계부터 가공, 세팅까지 하드웨어 일괄 제공.
다양한 산업 분야에서의 풍부한 개발 및 구축 경험
수소 Leak 장비: 양산 콘덴서 출고 전 Chamber 가압 방식 양불 확인
헬륨 Leak 장비: Inline 물류를 통한 Air(50Bar) 및 He(7Bar) 가압 진공 검사
Coater: PR, PI 약액 정밀 도포 (EtherCAT I/O, Sankyo 로봇 제어)
VCD / HVCD: 코팅 후 약액 경화 (Chamber 2~6ea, Buffer 12단)
Silicone Dispenser: TFT/CF UV접착제 도포 (26축 Motion, 4Cam Align)
PCB Bonder: 고온고압 압착 설비 (60축 Motion, 8Cam Align)
EFEM: Wafer 이송 시스템 (LPM 3, Align, Vision 제어, DeviceNet)
Panel 적재기: 휴대폰 Panel 양불 판정/분류 (SSCNET, Natchi 다관절 로봇)
Ink-Jet: 직접 패턴을 형성하는 설비 (ACS Motion, Camera Align)
Line Scan 카메라 기반 3D 두께 및 폭 검사. 고속 조명제어를 통한 영상 분리/결합 외관 검사 정밀도 향상.
Line Scan 카메라 기반 폭/이물 검사, 투명체 2.5D 두께 및 폭 동시 검사. 고속 조명제어를 통한 영상 분리/결합 외관 검사 정밀도 향상.
UVW / XYT Stage Control 기반 위치 오차 및 회전 보정 (3Cam, 4Cam, 5Cam Type 지원).
제품 외관 스크래치·변경·치수 검사, Motion 제어, Camera 기반 검사 제어 등 다양한 비전 검사 솔루션을 제공합니다.
OMRON, PLIZ Safety 플랜. 설비 메인 전원(GPS, VDP, UPS) 및 I/O 분전반/Unit 제어 BOX 제작.
설비 전원 및 I/O, Motion 관련 제어 회로 설계 기술 보유. 설비 전장 부품 배치·구성 및 인증 취득.
자동화 설비 분전반 및 제어 BOX 설계/제작 실적.
Wet Spin Clean: 8~12개 Chamber 구조의 Wafer 세정 공정 셋업. AUO社, S社, LG화학 2차전지 라미네이션 셋업.
장비 제어 기술 상담부터 제품 턴키 제작까지 언제든 편하게 문의주세요.